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详解PCB阻焊层开窗的观点及原因
时间:2022-09-01 20:37 点击次数:
本文摘要:详解PCB阻焊层开窗的观点及原因 阻焊层的工艺要求 pcb阻焊层开窗的明白 阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的巨细即不盖油墨部门的巨细盖线指阻焊油盖住线路部门的巨细及几多。盖线距离过小在生产历程中就会造成露线。 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的PCB设计者应该只管减小焊盘特征周围的距离或空气间隙。 1.孔径开窗:是因为有许多客户不需要油墨塞孔如果不开窗则油墨会进入孔内。(这是针对小孔)如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。

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详解PCB阻焊层开窗的观点及原因

阻焊层的工艺要求

pcb阻焊层开窗的明白

阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的巨细即不盖油墨部门的巨细盖线指阻焊油盖住线路部门的巨细及几多。盖线距离过小在生产历程中就会造成露线。

阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的PCB设计者应该只管减小焊盘特征周围的距离或空气间隙。

1.孔径开窗:是因为有许多客户不需要油墨塞孔如果不开窗则油墨会进入孔内。(这是针对小孔)如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。

另外如果是化金板的话也必须得开窗

PCB阻焊层开窗的原因

虽然许多工艺工程师宁肯阻焊层离开板上所有焊盘特征可是密间距元件的引脚距离与焊盘尺寸将要求特殊的思量。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的可是控制元件引脚之间的锡桥可能越发难题。对于bga的阻焊层许多公司提供一种阻焊层它不接触焊盘可是笼罩焊盘之间的任何特征以防止锡桥。

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多数外貌贴装的PCB以阻焊层笼罩可是阻焊层的涂敷如果厚度大于0.04mm(″)可能影响锡膏的应用。外貌贴装PCB特别是那些使用密间距元件的都要求一种低轮廓感光阻焊层。

阻焊质料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊质料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供应的可适合于一些外貌贴装产物可是这种质料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距尺度的干薄膜可是有几家公司可以提供液体感光阻焊质料。通常阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm(0.006″)。

这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊质料是经济的通常指定用于外貌贴装应用提供准确的特征尺寸和间隙。

2.PAD(就是铜)开窗:客户需要焊接外貌处置惩罚(化金/喷锡等)。

阻焊层的观点

阻焊层的工艺制作

阻焊层就是soldermask是指印刷电路板子上要上绿油的部门。实际上这阻焊层使用的是负片输出所以在阻焊层的形状映射到板子上以后并不是上了绿油阻焊反而是露出了铜皮。


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